华为发布5G基站核心芯片 助推5G大规模部署

华为在“5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会”上发布了首款5G 基站核心芯片——华为天罡，致力打造极简5G，助推全球5G实现大规模快速部署。目前华为已经获得30个5G商用合同，25000多个5G基站已发往世界各地。

华为运营商BG总裁丁耘展示的全球首款5G基站核心芯片——华为天罡可实现2.5倍运算能力的提升，单芯片可控制业界最高的64路通道，并支持200M运营商频谱带宽。该芯片可以让基站尺寸相比上一代缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半。目前可提供涵盖终端、网络、数据中心的“端到端”5G自研芯片，支持“全制式、全频谱”网络。

中国核电发电量在2030年前将超过美国和欧盟

国际能源署日前在北京发布《世界能源展望2018》，报告称随着太阳能光伏竞争力日益增强，其装机容量在2025年前会超过风电，2030年左右超过水电，2040年前超过煤电。可再生能源发电占比将从当前的25%增长到40%左右。中国核电发电量在2030年前将超过美国和欧盟。

3.科创板将重点聚焦“硬科技”产业

2019年A股市场重点在科创板，硬科技产业企业资本春天将至。”如是资本董事总经理张奥平表示，科创板对企业的定位已基本明晰，前期将重点聚焦于我国拥有核心技术的“硬科技”产业，而非靠商业模式创新等“软科技”产业。